네패스 하나마이크론 삼성전자 1,000억 장비 무료임대
하나마이크론이 삼성전자와 설비 임대를 논의
30여 대의 패키징·테스트 장비 임대
삼성전자가 반도체 패키징(후공정), 테스트 전문기업인 하나마이크론에 1,000억 원 규모 설비 임대 논의를 진행 중으로 알려졌습니다. 삼성전자가 하나마이크론에 패키징·테스트 장비 및 설비를 설치하면 하나마이크론이 테스팅을 전담하는 구조로 진행될 예정입니다.
현재 30여대의 패키징·테스트 장비를 설치하고 5년간 하나마이크론이 삼성전자 일을 원활히 하면 장비는 하나마이크론에 증여하는 방식이 검토되고 있습니다. 계약이 완료되고 테스트 설비가 가동되는 시점은 이르면 하반기로 예상합니다.
연 600억 매출 증가 전망
1,000억 원 수준의 장비 대여를 받고 삼성전자 업무를 수행하게 되면 하나마이크론은 월 60억, 연 600 ~ 700억 매출 증가가 예상됩니다.
삼성전자가 하나마이크론 설비 가동률 70% 이상 물량을 공급하는 조건이기 때문에 매출 증가는 분명해 보입니다.
이와 같은 계약이 삼성전자 역시 후공정 기술력과 경쟁력 확보라는 중요한 문제를 해결할 수 있는 방안으로 판단하고 있습니다.
지난 2월 삼성전자 이재용 회장은 차세대 패키지 경쟁력 점검을 하면서 첨단 패키징 사업 투자를 강조하면서 글로벌 경쟁력 확보를 위한 선택입니다.
어드밴스드 패키징
FO-WLP(Fan Out-Wafer Level Packaging) 대만 TSMC가 애플 AP A11에 적용한 기술입니다. PCB 기판을 사용하지 않아 침 두께를 줄였고, 생산 원가도 효율화한 기술입니다.
삼성전자 역시 FO-WLP의 생산성을 높이기 위해 네패스와 같이 투자를 확대할 예정인 것으로 알려졌습니다.
네패스는 2019년 미국 업체로부터 FO-WLP 설비와 특허를 인수 후 계속 투자를 늘려와 결실을 보고 있습니다.
현재 FO-WLP 관련 시장 점유율은 TSMC를 비롯한 대만 업체의 시장 정유율이 87%로 대만 업체들이 지배하고 있습니다. 이에 삼성전자와 네패스가 한자릿수 점유율에서 확대를 꽤 하고 있는 것입니다.
삼성전자 차세대 패키징
삼성전자 역시 2.5세대 패키징 플랫폼에서 3.0세대 패키징 플랫폼이 X-Cube 플랫폼으로 상향시킬 계획입니다.
2.5세대 패키징의 특징은 하나의 기판에 여러개 칩을 위치시키는 기술이었다면, 3세대 패키징 기술의 특징은 시스템 반도체 위에 S램을 수직으로 쌓는 패키징입니다.
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- 투자 결정은 반드시 본인의 선택과 판단으로 이루어져야 합니다.
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출처 : 월급 받는 농부
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