AI 반도체 시대 시장 선점 나선 韓 소부장 관련주 테마주

AI 반도체 시대 시장

AI 반도체 시대가 열리면서, 신호 전달 속도를 높이고 전력 효율을 개선하는 유리 기판이 주목받고 있습니다.

현재 사용되는 반도체 기판은 플라스틱 소재로 되어 있어 미세 회로 형성이 어려운 문제가 있습니다.

 

그러나 유리 기판은 표면이 매우 평탄하여 미세 회로를 구현하기 용이하며, 열과 휘어짐에도 강하고 대형으로 제작이 가능합니다. 인텔, AMD 등 글로벌 반도체 기업들뿐만 아니라 삼성전기, LG이노텍, 앱솔릭스 등 국내 기업들도 유리 기판 도입을 추진하고 있습니다. 이에 유리 기판을 사용하는 소부장(소재와 부품, 장비 회사)들도 시장을 개척하고 있습니다.

 

인텔·AMD 유리기판 도입

유리기판

 

인텔은 2030년까지 유리기판을 상용화하기 위해 10억달러(약 1조3000억원)를 투자하고 있습니다. 

AMD는 반도체 기판 제조사들과 협력하여 유리기판의 성능을 평가하고 있습니다. 

반도체 산업은 2026년부터 인텔, 엔비디아, AMD 등의 AI 가속기와 서버용 CPU에 유리기판이 적용될 것으로 전망되고 있습니다.

국내 기업 중에는 삼성전기, SKC의 자회사인 앱솔릭스, LG이노텍이 유리기판 개발에 참여하고 있습니다. 

삼성전기는 CES 2024를 통해 2026년까지 양산을 목표로 세종사업장에 유리기판 파일럿 라인을 구축하고 내년에는 시제품을 제작할 예정입니다. 

 

'CES 2024'에서 공개한 유리기판./삼성전기 제공

 

앱솔릭스는 2억4000만달러(약 3000억원)를 투자하여 미국 조지아주에 생산공장을 설립하고 내년에 대량 양산을 준비 중입니다. 

또한 LG이노텍의 문혁수 CEO는 미국의 반도체 기업들로부터 유리기판에 대한 관심이 높아지고 있다고 밝혔습니다.

 

선점 나선 韓 소부장 관련주

국내 반도체 소부장 관련 기업들도 유리기판 시장을 개척하기 위해 노력하고 있습니다.

필옵틱스는 반도체 회로를 유리기판 위에 그리기 위한 글래스관통전극(TGV)을 구현하는 장비를 출하할 예정입니다. 이 회사는 유기발광다이오드(OLED) 레이저 가공 기술을 유리기판 제조에 적용하여 혁신적인 기술을 개발했습니다. 

또한, 반도체장비 전문업체인 HB테크놀러지도 유리기판 양산용 검사 및 리페어 장비 3대를 공급했습니다.

와이씨켐은 지난해 반도체용 유리기판의 핵심 소재 3종을 개발하여 성공을 거두었습니다. 이 회사는 고객사의 평가를 거쳐 본격적인 제품 공급에 돌입할 계획입니다. 

또한, SKC에 인수된 테스트 소켓 기업인 ISC는 앱솔릭스가 생산한 유리기판에 테스트 솔루션을 도입하는 방안을 추진 중입니다. ISC 관계자는 "앱솔릭스와의 협업을 통해 유리기판 사업에 진출하고 있으며, 앱솔릭스가 유리기판을 생산하면 해당 제품의 성능을 검증하는 테스트 솔루션을 도입할 것을 검토 중"이라고 말했습니다.

 

주요 소부장 관련주

유리기판 관련주 : 실리콘 기판을 대체할 유리기판 테마주 대장중

 

-유리기판: 제이앤티씨, 와이씨켐, 필옵틱스, 아이씨디, 에프엔에스테크, 켐트로닉스, SKC, HB테크놀러지, 인텍플러스
-반도체: 하나마이크론, 자람테크놀로지, 디아이, 아이엠티, 이오테크닉스, SK하이닉스

 

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