HBM 메모리 반도체 관련주 top 5 | 대장주 테마주

고대역폭 메모리(HBM)의 활용과 성장

AI 챗봇 열풍을 타고 국내 반도체 관련 종목들이 다시 관심을 받고 있습니다. AI 서비스 고도화에 고대역 메모리(hbm)가 필수적이기 때문입니다. 이에 반도체 제품 중 하나인 '고대역폭 메모리(HBM)'에 대해 소개해드리려 합니다.

 

고대역폭 메모리 HBM

HBM은 AMD(미국 칩 제조업체)와 우리나라의 대표적인 메모리 칩 제조사인 SK 하이닉스가 2013년에 세계 최초로 선보인 제품입니다. 특히, 이 메모리는 저전압 및 고대역폭의 성능을 자랑하며 AI 서버와 생성형 AI의 핵심 부품으로 널리 알려져 있죠.

HBM의 특별함은 무엇일까요?

HBM은 기존 D램에 비해 데이터 처리 속도가 월등히 빠릅니다. 그 이유는 여러 개의 D램을 수직으로 연결하는 '수직관통전극(TSV, Through Silicon Via)' 기술 덕분입니다. 더불어 D램을 여러 개 적층 하면 더 높은 용량의 데이터 처리가 가능해진다는 장점도 있죠.

최근 2023년 5월, 시장조사업체 '트렌드포스'의 보고에 따르면 AI 연산을 위한 GPU 수요가 폭발적으로 증가하며 HBM의 수요도 58%나 증가할 것이라는 예측이 나왔습니다. 이에 따라 2022년 기준 글로벌 HBM 시장에서 SK하이닉스는 50%의 시장점유율로 1위를 차지하며, 삼성전자와 마이크론은 각각 40%, 10%의 점유율을 보이고 있습니다. 이런 추세를 보면, 데이터 처리 속도를 높이기 위한 HBM의 적용이 더욱 활발해질 전망입니다.

요즘 글로벌 빅테크 기업들이 HBM을 적극 채택하는 모습을 보면, 기술의 발전은 끊임없이 진행되고 있는 것 같습니다. 

앞으로도 HBM의 발전과 활용 분야가 어떻게 확장될지 기대가 됩니다!

 

발열 문제와 패키징 기술 중요

HBM의 개발에는 발열 문제와 패키징 기술 등 몇 가지 어려움이 있습니다. 

발열 문제는 액체 냉각 기술을 사용하여 해결하거나, 고순도 액체를 사용하여 발열을 막는 방식을 사용할 수 있습니다. 또한, 패키징 기술의 발전도 중요한 요소로 작용합니다. 이미 미세한 회로 공정은 기술의 한계에 다다랐기 때문에, 기존 반도체를 효과적으로 결합하여 성능을 극대화할 수 있는 패키징 기술의 중요성이 커지고 있습니다.

 

결국 HDM 성능 향상시키는 일과 문제점을 개선하는 방향에서 테마주 관련주 등이 등장하고 있습니다.

 

HBM 메모리 반도체 관련주 top 5 ; 관련주 대장주

1. 윈팩 : 시스템반도체 관련주

• - 동사는 2002년 4월 설립되어 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위.
• - 메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있음. 또한 기판처리장치 특허 취득 등으로 기술경쟁력을 강화 중임.
• - PKG 위주의 포트폴리오 보유.

 

2. 엠케이전자

• - 1982년 12월 16일에 주식회사 미경사로 설립됨. 1997년 8월 8일 자로 상호를 엠케이전자주식회사로 변경하였음.
• - 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 영위하고 있음.
• - 동사는 오션비홀딩스의 기업집단에 속한 계열회사이며, 이 중 상장사는 동사를 포함, 총 2개사임.

 

3. 오픈엣지테크놀로지

국내 유일의 NPU와 메모리 시스템 최적화가 가능한 통합 IP 솔루션 공급 가능 업체임을 고려해 볼 때 성장 가능성은 충분히 높다고 판단했다. 오픈엣지테크놀로지는 AI 반도체 기업으로 2022년 9월 증시에 입성했다. 챗GPT에 대한 열풍으로 오픈엣지테크놀로지의 거래량도 약 10배 넘게 늘어났다. 연초 거래량은 약 30만 주에 불과했으나 2월 고점 당시 거래량은 368만 주에 달한다.

 

4. 한미반도체

고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더 생산설비 증설을 위해 '본더팩토리'를 가동, 듀얼 TC 본더는 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착·적층 하는 장비다. 한미반도체는 5개 공장 중 3 공장의 유휴 부지를 활용해 본더팩토리를 구축했다.

3 공장은 한 번에 반도체 장비 50여 대의 조립과 테스트가 가능한 대규모 클린룸을 갖추고 있다.
한미반도체 관계자는 "인공지능(AI) 반도체를 생산하는 글로벌 핵심 기업이 한미반도체의 주요 고객사인 만큼 변화하는 시장 수요에 대비해 한 발 앞선 생산 능력을 갖추고자 노력했다"라고 설명했다.

 

5. 이오테크닉스

• - 동사는 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장하였으며 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립함.
• - 동사의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있음.
• - 레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있음.

 

5. 기타

- 마이크로프랜드

- 티에프이

- 미래반도체

- 자비스

- 인텍플러스